九游娱乐中心官方正版:半导体大事追踪：广州十五五规划提及推动半导体重点项目落地Q1全球晶圆代工产值增37%创新高英飞凌50亿欧元工厂7月投产

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  近期半导体领域动态密集：广州发布商务发展十五五规划，全力推进半导体及集成电路等重点项目落地；集邦咨询报告数据显示第一季全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元，再创新高；全国首款基于龙架构的农业专用SoC芯片流片成功；华尔街大行开始限制对冲基金对亚洲芯片股的做多杠杆；英飞凌宣布其耗资50亿欧元的德累斯顿工厂将于7月投产；铠侠超越丰田成为日本市值最高公司；公司层面，中芯国际完成资产过户、华虹宏力并购审核日期敲定、海光芯正港股上市获备案等事件也密集披露。

  1、广州：全力推进智能网联与新能源汽车、人工智能、半导体及集成电路、低空经济等重点项目的落地

  《广州市商务发展“十五五”规划（公开征求意见稿）》公开征求意见。其中提到，全力推进智能网联与新能源汽车、超高清视频与新型显示、绿色石化与新材料、智能装备与机器人、人工智能、半导体及集成电路、低空经济等重点项目的落地，培育一批高新技术、制造业单项冠军、专精特新等龙头中间品企业。推动外贸转型升级基地加快发展中间品贸易，培育一批知名品牌、“链主”企业。支持企业利用工业互联网、大数据、人工智能等技术进行数字化改造，提升生产效率和产品质量，推动中间品贸易向高端化、数智化方向跃升。

  根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货外，第一季基于TV、PC/NB等供应链提前生产出货、并提高周边IC库存水位措施，晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单。尽管仍受智能手机生产淡季影响，但淡季因素基本与供应链提前拉货所相抵，整体营运表现淡季不淡，第一季全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元，再创新高。 展望第二季，TV、PC/NB ODM与品牌等提前备货红利将再延续约一季，加上智能手机陆续进入新机备货周期，晶圆代工厂商基于产能利用率回升，陆续向客户表达下半年晶圆代工价格将调涨的意愿，将带动部分制程晶圆代工价格触底反弹，也进一步刺激客户提前备货动机。同时，AI相关先进制程与Power产品需求成长动能优于预期，也带动产业订单外溢与产能排挤效应。TrendForce集邦咨询预估，全球前十大晶圆代工第二季产值将再创高峰，且季增幅较前季明显加速。

  近日，江苏大学与龙芯中科联手推出全国首款基于龙架构的农业专用SoC芯片——“农芯一号”。“农芯一号”可全面适配精准农业、智慧温室、智能农机等各类场景，有效破解智慧农业芯片依赖进口、环境适应性差及接口不匹配等行业痛点，保障农机在高强度、高环境要求下的稳定运行。

  据媒体消息，知情的人偷偷表示，全球银行正在限制对冲基金对亚洲顶级芯片制造商（包括SK海力士和三星电子）的杠杆押注，此前今年以来的猛烈上涨引发了可能回调的担忧。知情的人说，包括花旗集团、摩根大通和高盛在内的经纪商已经提高了对冲基金通过掉期方式押注SK海力士和三星电子股票的融资成本。银行收紧了新交易的规模以及向哪些企业来提供交易，有些银行甚至拒绝客户提出的新掉期交易请求，或根据详细情况进行评估。针对台积电，银行也采取了类似措施。

  英飞凌科技股份表示，公司正准备启用其迄今为止最大的单笔投资——一座耗资50亿欧元（约合392亿人民币）的半导体工厂。据介绍，该工厂的建设得到了欧盟的补贴，旨在提升芯片产量。英飞凌首席运营官亚历山大·戈尔斯基（Alexander Gorski）本周在工厂现场表示，这座功率芯片制造厂是该公司位于德累斯顿园区的扩建项目，将于7月2日正式投产。该项目是欧盟《芯片法案》的主要受益者，获得了约10亿欧元的补贴。戈尔斯基表示，德累斯顿工厂的芯片产量将依据需求逐步扩大，每年有望增加高达50亿欧元的收入，但他拒绝透露何时能达到满负荷运转。他补充说，该公司已投资约20亿欧元用于建设，剩余资金将分阶段用于为晶圆厂增添更多设备。

  7、中芯国际：已完成向中芯北方集成电路制造（北京）有限公司支付购买资产款项

  中芯国际公告，公司已完成向中芯北方集成电路制造（北京）有限公司支付购买资产款项，本次交易涉及标的资产的过户手续已经办理完毕，标的公司49%股权已经变更登记至公司名下，截至本公告披露日，标的公司成为公司直接及间接持股的全资子公司。

  8、华虹宏力：上交所并购重组审核委员会定于6月18日审核公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项

  华虹宏力公告，公司拟通过发行股份方式向上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业互助基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）购买其合计持有的华力微97.4988%股权，并募集配套资金。根据上海证券交易所官网公布的《上海证券交易所并购重组审核委员会2026年第9次审议会议公告》，上交所并购重组审核委员会定于2026年6月18日召开2026年第9次并购重组审核委员会审议会议，审核公司本次交易事项。本次交易尚需经上交所审核通过及中国证券监督管理委员会同意注册等。

  中国证监会国际合作司发布关于北京海光芯正科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，公司拟发行不超过15,446,200股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。公司33名股东拟将所持合计76,110,545股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。

  10、天通股份：铌酸锂晶圆材料6英寸和8英寸已量产 12英寸完成研发验证

  天通股份(600330.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司铌酸锂晶圆材料6英寸和8英寸均已量产，12英寸也已完成研发验证。铌酸锂晶体材料在“光进铜退”光通信领域产业技术变革中预期受益，根据产业调研，3.2T及以上的高速率光模块中调制调节器采用铌酸锂材料的技术路线预期将成为下游客户的主流方案。公司一体电感当前处于初期规模化增长阶段，产品技术已获得头部客户认可，产线逐步落地，随着数据中心芯片功耗持续提升，市场需求呈现增长趋势。

  南芯科技与阿里巴巴达摩院正式签署合作备忘录。双方将以汽车功能安全MCU、工业控制DSP为起点，展开全面协作，并共同开发相关IP，持续推动在智能驾驶系统、数字能源、工业计算等关键领域的技术突破与创新落地。

  6月11日，国内高性能GPU领军企业沐曦股份与优必选在南京市正式签订战略合作协议，合资成立曦选创智科技（无锡）有限公司布局具身智能芯片研发与量产，一举打通具身智能终端场景与国产高端算力的协同壁垒，正式开启中国具身智能核心芯片自主可控的全新征程。

  洁美科技公告，公司全资子公司浙江洁美电子信息材料有限公司与安吉县梅溪镇人民政府签署投资合同，拟投资7亿元在浙江省安吉县梅溪镇临港工业园区建设“年产5万吨高端电子元器件封装新型材料项目”。项目预计于2028年12月前部分投产，资产金额来源为自筹及银行融资。本次投资旨在扩大高端封装材料产能，提升技术水平和规模效益，不构成关联交易或重大资产重组。

  万源通发布投资者关系活动记录表，公司通过若干台资客户包括台达电、全汉股份、明纬科技和顺达科技等交付服务器PCB产品，终端应用包括北美客户和国内客户。公司供货的PCB产品应用于高功率AI电源、BBU电源、UPS不间断电源、服务器机架电源、液冷服务器控制装置等场景。目前公司已具备1万㎡月产能的HDI产品生产能力。二阶HDI产品已实现量产交付，主要为汽车辅助驾驶领域的产品；三阶HDI产品正在打样过程中。

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